SiC ロッド加熱とファイバー断熱のある高温炉 最高温度 1550 °C

縦掛けSiCビームで両面から加熱。

プロセス制御

機能と設備

HTC160_16
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高温炉 HTC 16/16 - HTC 450/16 は縦掛け SiC ロッドで加熱され、特に 1500℃ までの作業温度での焼結プロセスに適しています。またジルコニア焼結などの特定のプロセスには、二珪化モリブデン製の発熱体よりもチャージとの相互反応が弱い SiC ロッドの方が向いています。HT シリーズの炉と基本的な構造が似ているので、同じ追加装備を装備できます。 

 

  • 最高温度1550 ℃
  • 炉の推奨最高作業温度は、炉の Tmax のおよそ 50 °C 下です。それ以上の作業温度では、摩耗が強まるリスクがあります。
  • 低い外部気温と高い安定性のための、二重壁構造で炉の後壁に空気吸入口がある、ステンレス圧延板製のケーシング
  • 縦掛けSiCビームで両面から加熱
  • 特殊な背面断熱方式の高品質ファイバー断熱
  • 特殊吊下げ構造の堅牢な炉天井断熱
  • EC 規則 No 1272/2008(CLP)に基づいてヒトに対する発がん性がないと分類されている断熱材だけを使用。ヒトに対して発がん性がある可能性があると分類されているケイ酸アルミニウムウール(RCF ファイバーとも呼ばれます)は使用していません。
  • DIN 17052-1 による温度均一性:1450 °C で最大 +/− 6 °C
  • チエンガイドの平行開閉式スイングドアにより、断熱材を損なうことなく規定の開閉が可能
    高温炉HT 276/..以降ツードア(前/後ろ)仕様
  • 扉領域の温度損失を最小限に止めるおよび迷路構造の密閉方式
    底面が積層プレートで補強されているため、ファイバー断熱材が保護されると同時に、高重量構造物の収容が可能 (面荷重 5 kg/dm2
  • 炉天井に配備された排気ハッチには、コントローラの追加機能で制御するモーター駆動式排気フラップが装備されています
  • 現場での吸引のためのインターフェースとしてのステンレス鋼製排気フード
  • 操作説明書の枠内における規定どおりの使用
  • ナーバサーム・コントローラー用NTLog Basic、プロセスデータをUSBスティックに記録
  • タッチスクリーン操作のコントローラーP570(それぞれ 40 のセグメントのある 50 のプログラム)

付加装置

  • 炉を冷却するための冷却システムには事前設定された温度勾配または調整不可能な新鮮な空気量があります。どちらのモードも、コントローラの追加機能経由でセグメント毎に切り替えることができます。
  • ねじ式ロックが付いている熱電対フィードスルー
  • 加熱制御用の、較正証明書付きの熱電対
  • 不燃性のプロセスガスによる炉洗浄のための保護ガス接続。完全に気密ではありません
  • 自動ガスパージシステムには電磁弁とフロートのある流量測定器が装備されています。コントローラの追加機能経由で制御します。
  • 高い床荷重に対応する軽量耐火レンガ製床断熱(Tmax 1700 °C)
  • リフトドア
  • 自動ドアロック、ドアコンタクトスイッチ付き
  • 発熱体を機械的破損から守るための安全装置
  • 特殊な品質の発熱体(例:酸化ジルコニウムへの適用)
  • イーサネットインターフェース

技術仕様

型式最高温度炉内寸法 mm容量外形寸法1 mm加熱能力電気容量電源重量
 °C奥行き高さ(リットル)奥行き高さ(kW)(kW)接続(kg)
HTC 16/16155020030026016820690186012,016,5三相2220
HTC 40/161550300350350401010800199012,016,5三相420
HTC 64/161550400400400641140890204018,041,5三相660
HTC 128/16155040080040012811401280204026,061,0三相550
HTC 160/16155050055055016012501040226021,040,0三相535
HTC 276/161550500100055027613401600229036,073,0三相1300
HTC 450/161550500115078045013801820257064,0118,0三相1450
1外寸は追加装備を含む型によって異なります。サイズに関してはお問い合わせください。
2三相のうち二相が加熱用

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