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适用于微电子工业的窑炉解决方案
制造多层陶瓷（例如LTCC）构成的微电子部件，对于热处理在工艺时间、温度调节和温度均匀性方面具有特殊的要求。纳博热为此提供用于批量工艺和连续运行工艺的解决方案，且专为微电子行业的要求量身定制。
适合LTCC应用的底部升降炉
底部升降炉HF 450/10 LB DB200-2专为LTCC（低温共烧陶瓷）的排胶和烧结进行研发而成。炉罩采用优质纤维材料，可实现非常快速的工艺循环。多区加热装置（下方侧面、中间侧面和上方侧面）可确保精准的温度控制，以及有效空间内最佳的温度均匀性。
连续炉用于燃尽和烧制/烧结
DF系列连续炉设计用于空气中的连续工艺，适用于厚膜应用和LTCC烧制工艺。产品（通常装在承载板上）在金属带上移动通过窑炉，装料和卸料在窑炉前侧和后侧约500mm长的进料或出料区进行。 其中的工艺温度曲线可通过多个依次连续的控制区，以及带速（可设置速度为约20-300mm/min）进行调整，以适应产品需求。
通过定制设计提供个性化解决方案
通过多功能的额外装置和扩展选项，这两个产品系列为开发客户特定的热处理系统提供了理想的基础。