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新発売 – マイクロエレクトロニクス産業用オーブン
マイクロエレクトロニクス産業における熱処理
多層セラミック (LTCC など) からマイクロエレクトロニクス部品を製造する場合、処理時間、温度制御、温度均一性の点で熱処理プロセスに対する特別な要求があります。ナーバザムは、マイクロエレクトロニクス産業の要求に合わせて特別に調整したバッチ式および連続式プロセス用のソリューションを提供しています。
LTCC多層セラミック製焼結用ボトムローディング炉
ボトムローディング炉HF 450/10 LB DB200-2は、LTCC（低温同時焼成セラミックス）多層セラミックの焼結用に特別開発されました。高品質の繊維素材を用いたフード炉の絶縁により、高速な処理サイクルが実現しました。マルチゾーン加熱（底面、中央面、上面）により、作業室内の正確な温度制御と最適な温度均一性が得られます。
厚膜塗工およびLTCC燃焼処理用の連続炉
DFモデルシリーズの連続炉は継続的な処理で空気に暴露されるため、厚膜塗工およびLTCC燃焼処理用にとりわけ適しています。製品（通常は支持板上で搬入）は金属ベルト上で炉内を移動し、搬出入は炉の前後にある約500mm幅の搬入・搬出ゾーン上で実施されます。 この際に処理向けの温度カーブは、上下に積み重なった複数の制御ゾーン上で、そしてベルト速度（約20～300mm/分で設定可能）を通じて、製品のニーズに適応させることができます。
カスタマイズ化されたエンジニアリングによる個別ソリューション
多様な追加装置や拡張の可能性により両製品シリーズは、顧客の仕様に適した熱処理装置の開発にぴったりの基盤をお届けします。