Öfen für die Mikroelektroindustrie

Wärmebehandlung in der Mikroelektroindustrie 

Die Herstellung von Mikroelektronikbauteilen aus Mehrlagenkeramiken (z.B. LTCC) stellt besondere Anforderungen an den Wärmebehandlungsprozess in Bezug auf die Prozesszeiten, die Temperaturregelung und Temperaturgleichmäßigkeit. Nabertherm bietet hierfür Lösungen für Batchprozesse und für kontinuierlich ablaufende Prozesse an, die speziell auf die Anforderungen in der Mikroelektronikindustrie zugeschnitten sind. 

Hubbodenöfen zum Entbindern und Sintern von LTCC Mehrlagenkeramiken 

Der Hubbodenofen HF 450/10 LB DB200-2 wurde speziell für das Entbindern und Sintern von LTCC Mehrlagenkeramiken (Low Temperature Cofired Ceramics) entwickelt. Durch die Isolierung der Ofenhaube mit hochwertigem Fasermaterial werden schnelle Prozesszyklen ermöglicht. Eine mehrzonige Beheizung (Seiten unten, Seiten Mitte und Seiten oben) sorgt für eine präzise Temperaturregelung und optimale Temperaturgleichmäßigkeit im Nutzraum.  

Durchlauföfen für Dickschichtanwendungen und LTCC-Brennprozesse  

Die Durchlauföfen der Modellreihe DF sind auf kontinuierliche Prozesse an Luft ausgelegt und eignen sich daher hervorragend für Dickschichtanwendungen und LTCC-Brennprozesse. Das Produkt (üblicherweise chargiert auf einer Trägerplatte) wird auf einem metallischen Gurt durch den Ofen bewegt, die Be- und Entladung findet über eine ca. 500 mm lange Ein- bzw. Auslaufzone vor und hinter dem Ofen statt. Die Temperaturkurve für den Prozess kann dabei über die mehrere, hintereinander liegenden Regelzonen und über die Bandgeschwindigkeit (einstellbar mit ca. 20 – 300 mm/min) den Bedürfnissen des Produkts angepasst werden.  

Individuelle Lösungen durch maßgeschneidertes Engineering  

Mit vielseitigen Zusatzausstattungen und Erweiterungsmöglichkeiten bieten beide Produktserien eine ideale Basis für die Entwicklung kundenspezifischer Wärmebehandlungsanlagen. 

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